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Europas größter Mikroelektronik-Cluster bekommt durch eine neue, hochkarätige Kooperation zusätzlichen Rückenwind. Am 17. Juli 2023 gaben das US-Unternehmen Applied Materials, Inc. mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, und das in Dresden angesiedelte Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) bekannt, gemeinsam eine „richtungsweisende Zusammenarbeit zur Gründung eines der größten Technologiezentren für Halbleitermetrologie und Prozessanalyse in Europa“ auf den Weg zu bringen.
Applied Materials ist einer der weltweit wichtigsten Anbieter von Produktionsanlagen, technischen Support-Dienstleistungen und Software für die Halbleiterindustrie sowie für Hersteller von Displays, organischen Leuchtdioden und Solarzellen. Das Unternehmen beschäftigt nach eigener Aussage derzeit etwa 33.000 Menschen in 24 Ländern, hält mehr als 17.000 Patente und vermeldete für das Geschäftsjahr 2022 einen Umsatz von 25,78 Milliarden US-Dollar.
Das von Bund und Ländern grundfinanzierte IPMS ist eine führende Einrichtung für angewandte Forschung auf dem Gebiet der elektronischen und photonischen Mikrosysteme. Mit einem Stammpersonal von 350 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern arbeitet die Einrichtung der Münchner Fraunhofer-Gesellschaft unter anderem an technischen Lösungen für Mobilität, Gesundheit, Mess- und Medizintechnik sowie Konsumgüter.
Das neue Technologiezentrum am Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS wird unter anderem mit hochmodernen Metrologie-Geräten von Applied Materials ausgestattet, einschließlich eines Rasterelektronenmikroskops für kritische Dimensionen. Möglichst präzise Verfahren der Metrologie (Messtechnik) sind für Herstellung von Halbleitern von größter Bedeutung, da nur so die Arbeitsschritte bei der Herstellung von Mikrochips beziehungsweise ihrer Ausgangsmaterialien angemessen überwacht werden können. Chiphersteller setzen entsprechende Apparaturen ein, um die physikalischen und elektrischen Eigenschaften der Bauteile zu erfassen und die angestrebte Qualität zu gewährleisten.
Das neue Technologiezentrum möchte die Kompetenzen der international renommierten deutschen Forschungseinrichtung und des kalifornischen Global Players bündeln und der Pressemitteilung zufolge daran arbeiten, „die Entwicklungen auf dem Gebiet der Halbleiter-Metrologie umfassend zu beschleunigen und Prozessschritte zu optimieren. Neue Methoden, Algorithmen und Software sollen im Technologie-Hub entwickelt und erprobt werden“.
Dr. Benjamin Uhlig-Lilienthal, Leiter des Geschäftsfelds Next Generation Computing am Fraunhofer IPMS, zur Kooperation mit dem US-Unternehmen: „Das Fraunhofer IPMS und seine Partner werden vom Zugang zu den branchenführenden Metrologiesystemen von Applied profitieren. Der neue Technologie-Hub wird fortschrittliche Metrologie auf Wafer-Ebene in unserer industriellen CMOS-Umgebung mit der einzigartigen Fähigkeit des Fraunhofer IPMS ermöglichen, Wafer direkt mit Halbleiterherstellern auszutauschen.“ (WiS)
