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Spatenstich für Dresdner Milliardenprojekt in Chip-Industrie steht bevor

Der taiwanische Mikrochipkonzern TSMC nennt erstmals den Termin: Kurz vor der Wahl in Sachsen findet der Spatenstich für die Fabrik namens ESMC statt.

Lesedauer: 3 Minuten

Man sieht Konzernchef C.C. Wei aus Taiwan
Konzernchef C.C. Wei aus Taiwan wird zum Spatenstich erwartet: TSMC will den Zeitplan zum Bau der Dresdner Mikrochipfabrik einhalten. © TSMC

Von Georg Moeritz

Dresden. Ein politisch wichtiger Wirtschaftstermin: Knapp zwei Wochen vor der sächsischen Landtagswahl wird in Dresden der Spatenstich für ein lange erwartetes Milliardenprojekt stattfinden. Der symbolische Baubeginn der geplanten Mikrochipfabrik ESMC European Semiconductor Manufacturing Company wird am 20. August sein, einem Dienstag.

Der Hauptinvestor TSMC aus Taiwan bestätigte auf Nachfrage von sächsische.de den Termin. Zuvor hatte das asiatische Online-Wirtschaftsmagazin Nikkei den Termin genannt. TSMC teilte dazu mit, das Projekt liege im Zeitplan. Am 20. August sei die „groundbraking ceremony“, also der Spatenstich. Gegen Jahresende solle der Bau beginnen.

Die Fabrik mit rund 2.000 Beschäftigten soll gleich nördlich der Chipfabrik von Bosch in der Nähe des Dresdner Flughafens gebaut werden. Gebäude und Maschinen sollen nach früheren Angaben rund zehn Milliarden Euro kosten, von denen der deutsche Staat etwa die Hälfte bezahlt. Investoren sind zu 70 Prozent TSMC und zu je zehn Prozent Infineon, Bosch und der niederländische NXP-Konzern, der aus der Halbleitersparte von Philips hervorgegangen ist.

Zwei Architektur-Entwürfe stehen zur Auswahl

TSMC schrieb, der Spatenstich sei ein „signifikanter Meilenstein“ für die beteiligten Unternehmen. Weder bestätigt noch dementiert wurden die Angaben des Nikkei-Berichts, dass zu der Zeremonie hochrangige Gäste aus Taiwan anreisen werden. In dem Bericht heißt es, dass TSMC-Konzernchef C.C. Wei an der Spitze einer Firmendelegation nach Dresden komme. Außerdem würden Anlagenhersteller, Materiallieferanten und wichtige Kunden eingeladen. Vertreter der Regierung seien ebenfalls dabei. Für Sachsens Landesregierung ist der Spatenstich ein wichtiger Wahlkampftermin.

Flaches Feld: Angrenzend an das Grundstück der Mikrochipfabrik von Bosch in Dresden wird die Gemeinschaftsfabrik ESMC mit Haupt-Investor TSMC gebaut. Dort ist genügend Platz für die Spatenstich-Zeremonie.
© Archivfoto: Ronald Bonß

Die Leitung des Milliardenprojekts in Dresden hat Christian Koitzsch, der zuvor bereits den Aufbau der benachbarten Bosch-Mikrochipfabrik organisierte. Koitzsch stellte im Juni auf dem Silicon Saxony Day in Dresden das Logo des Gemeinschaftsunternehmens ESMC vor – und zwei Architekturentwürfe, zwischen denen sich die Investoren entscheiden dürfen.

Allein die Baugrube für das Hauptgebäude werde 200 Meter lang, 200 Meter breit und zehn Meter tief sein, sagte Koitzsch in Dresden. Bis zu 5.000 Bauarbeiter werden dort täglich tätig sein. Im Jahr 2027 soll die Mikrochipproduktion beginnen. Ursprünglich hatte der Tabakkonzern Philip Morris das Grundstück reserviert, um dort Tabakstäbchen (Heets) für sein elektronisches Mundstück namens Iqos zu produzieren. Doch er gab sein Dresdner Bauprojekt auf. Anfang Juli sollten die ersten 15 taiwanischen Mitarbeiter nach Dresden ziehen, um beim Aufbau des ersten europäischen Halbleiterwerks des TSMC-Konzerns zu unterstützen.

In Japan baut TSMC nach der ersten Fabrik bald die zweite

In Asien werden Zeremonien um neue Fabriken häufig mit vielen Menschen begangen. Im Februar eröffnete TSMC seine Mikrochipfabrik in Japan. Auch dort sind Partnerfirmen finanziell beteiligt, darunter Sony. Zur Einweihung standen 16 Menschen mit weißen Handschuhen nebeneinander und schnitten ein Band in Einzelteile. Der Bau der japanischen Chipfabrik hat im April 2022 begonnen, Ende dieses Jahres soll sie die ersten Siliziumscheiben zu Mikrochips verarbeiten. Die Partnerkonzerne haben inzwischen angekündigt, im Japan eine zweite Fabrik zu bauen, mit Produktionsstart Ende 2027.

Für Dresden ist eine Produktion von 40.000 Scheiben pro Monat angekündigt. Die Mikrochips werden auf runden Siliziumscheiben produziert, die Anzahl der Chips pro Scheibe kann je nach Anforderung in die Tausende gehen. Die feinsten Strukturen auf den Chips aus der Dresdner Fabrik sollen 12 bis 28 Nanometer fein sein, das genüge für den Bedarf der europäischen Industrie – etwa der Autohersteller. In Japan sollen zum Teil auch 6/7 Nanometer erreicht werden.

Der US-Konzern Intel will in Magdeburg gleichzeitig zwei benachbarte Fabrikmodule mit zusammen 3.000 Arbeitsplätzen bauen, die nach früheren Angaben ebenfalls 2027 fertig sein sollen. Während TSMC ausschließlich Aufträge für andere Elektronikkonzerne ausführt, produziert Intel für den Eigenbedarf, will aber auch Kunden aus der Branche anwerben.

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