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Baut Infineon Dresden bald das nächste Fabrikmodul?

Dresden 31.10.2019
Der Mikrochip-Standort hat Platz zum Wachsen. Doch das findet zunächst anderswo statt.

Anfang des Jahres trat Infineon-Konzernchef Reinhard Ploss auf die Bremse. Er kürzte die geplanten Investitionen um zehn Prozent und machte deutlich, dass Neueinstellungen nur noch in ausgewählten Bereichen möglich seien. Der Abschwung war in der Mikroelektronik-Branche angekommen. 

Doch der Konzern will auf das nächste Wachstum vorbereitet sein. Der Dresdner Infineon-Sprecher Christoph Schumacher bestätigt „erste Überlegungen“, in der Südost-Ecke des Werksgeländes an der Königsbrücker Landstraße ein neues Fabrikmodul zu bauen. Es gebe noch keinen Zeitplan und keinen Beschluss, aber schon bei der Erschließung des Geländes sei diese Erweiterungsmöglichkeit vorgesehen worden.

Infineon erwartet langfristig eine Zunahme der Nachfrage nach Leistungshalbleitern. Diese elektronischen Schalter werden in Zügen und Windkraftanlagen, in Batterie-Ladesäulen und Waschmaschinen gebraucht. Voriges Jahr konnte der Konzern nicht alle Kundenwünsche erfüllen, obwohl er die Produktion hochfuhr. Konzernchef Ploss spricht gerne von den Autos der Zukunft mit immer mehr Mikrochips, die Bilder aus der Umgebung und Radardaten verarbeiten und mit anderen Fahrzeugen kommunizieren. 

Sprecher Schumacher sagt voraus: „Irgendwann werden wir mit den Produktionskapazitäten im Konzern nicht mehr hinkommen.“ In Dresden sind voriges Jahr 300 neue Beschäftigte eingestellt worden, auch Leiharbeiter wurden laut Schumacher möglichst übernommen. Dabei ist der Betrieb hoch automatisiert.

Infineon als Dresdens zweitgrößte Fabrik nach Globalfoundries hat nun 2.700 Mitarbeiter, darunter eine zweistellige Zahl Leiharbeiter. Keine Rede ist mehr von dem Aus der Tochterfirma Qimonda vor elf Jahren, die in Dresden zur besten Zeit 4.000 Mitarbeiter hatte. Sie stellte Speicherchips in Massen her, aber Asien war billiger.

Infineon kaufte ihre Werkshalle am Nordrand des Firmengeländes zurück und probierte dort etwas Neues: Statt Speicherchips werden Leistungshalbleiter auf den Anlagen hergestellt – erstmals auf Siliziumscheiben mit 300 Millimetern Durchmesser. 200-Millimeter-Technik steht in den anderen Hallen von Infineon. Die größere Chipmenge pro Scheibe soll die „Kosten verdünnen“, sodass der Standort Dresden mit dem in Malaysia mithalten kann.

Noch im April vorigen Jahres gab Infineon die Auslastung der 300-Millimeter-Fabrik in Dresden mit 30 Prozent an. Doch 2021 sollte sie voll ausgelastet sein, falls das Wachstum andauerte. Zur derzeitigen Auslastung macht der Konzern keine Angaben. Doch er baut in Villach in Österreich eine Schwesterfabrik mit gleicher Technik, die 2021 in Betrieb gehen soll.

 

Von Georg Moeritz

Foto: © Jürgen-M. Schulter

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