Globalfoundries Dresden: Chipwerk-Ausbau „Sprint“ nimmt sichtbar Gestalt an

Von Nora Miethke

Dresden. Es ist einer der nächsten spektakulären Momente auf der Baustelle: In dieser Woche wird der zweite Teil der Bodenplatte für den neuen Gebäudekomplex gegossen. Rund 80 Lkw-Ladungen Zement rollen dafür auf das Gelände von Globalfoundries (GF) in Dresden.

Für Thomas Mohr ist das kein unbekanntes Bild. Der Projektleiter für das Ausbauprojekt Sprint hat den Ablauf schon vergangene Woche erlebt, als der erste Teil der Bodenplatte entstand. Inzwischen ragen auch die ersten Betonsäulen in den Himmel. Die Erweiterung des Halbleiterwerks nimmt sichtbar Gestalt an.

Der US-Chiphersteller GF baut seinen Dresdner Standort langfristig aus. Sprint bildet dabei die erste von insgesamt drei geplanten Ausbaustufen. Ziel ist es, zusätzliche Reinraumflächen zu schaffen, bestehende Gebäudeteile umzubauen und die technische Infrastruktur für die Chipproduktion zu modernisieren.

In der ersten Phase wächst die Reinraum- und Laborfläche um 5000 auf dann insgesamt 65.000 Quadratmeter. Die Produktionskapazität erhöht sich auf über eine Million Wafer im Jahr.

Erweiterung und Modernisierung in einem

Was auf den ersten Blick wie eine gewöhnliche Großbaustelle wirkt, zählt tatsächlich zu den anspruchsvollsten Bauprojekten der Branche. Denn gebaut wird nicht auf einer freien Fläche, sondern mitten im laufenden Produktionsbetrieb. Während sich draußen der Kran dreht und Beton fließt, entstehen wenige Meter entfernt weiterhin Halbleiterwafer.

„Bauen im Bestand“ nennt sich das. „Meine Rolle ist, dafür zu sorgen, dass die verschiedenen Gewerke zusammenspielen“, sagt Mohr und meint damit, vom Bauunternehmen über Automatisierung und Wartung bis zu Logistik und Zugangskontrolle alles zu koordinieren. So musste im Bestandsgebäude eine Durchfahrt für die Lkw freigeschlagen werden, um den Logistikverkehr für die Fabrik vom Baustellenverkehr trennen zu können.

Projektleiter: Rückkehr nach zwölf Jahren

Gleichzeitig darf die empfindliche Produktion nicht beeinträchtigt werden. Sensoren überwachen Erschütterungen. Ampelsysteme regeln Abläufe. Technische Systeme werden schrittweise umgebaut. So werden mehrere Hundert Meter lange Abgasrohre abschnittsweise abgebaut, nach außen transportiert und durch größere, modernere ersetzt, alles im laufenden Betrieb. „Es gibt eine detaillierte Planung, und es wird in kleinen Schritten vorgegangen, aber das relativ schnell“, betont Mohr.

Für ihn bedeutet das Projekt persönlich eine Rückkehr. Der 51-jährige Wirtschaftsingenieur, geboren in Nordhausen und Absolvent der TU Ilmenau, arbeitete bereits von 2005 bis 2012 für Globalfoundries. Danach wechselte er das Unternehmen, ehe er 2024 eigens für Sprint zurückkehrte. Ausschlaggebend war für ihn die Möglichkeit, etwas für die Zukunft zu schaffen. „Wir erweitern nicht nur den Standort, wir legen auch den Grundstein für eine bessere europäische Chipversorgung“, betont der Projektleiter. Außerdem schätzt er die Unternehmenskultur, die er schon aus früheren Jahren kennt. Damals wie heute spiele die Herkunft, ob man ostdeutsch oder westdeutsch sozialisiert sei, keine Rolle, so Mohr.

Wir erweitern nicht nur den Standort, wir legen auch den Grundstein für eine bessere europäische Chipversorgung. – Thomas Mohr, Projektleiter für Sprint bei Globalfoundries

GF will sich als Auftragsfertiger vom übermächtigen Rivalen TSMC absetzen, der gleich nebenan ein Werk in Dresden baut. Dazu möchte das Unternehmen eine komplett europäische Lieferkette für die Fertigung von vertrauenswürdigen Halbleitern anbieten. Die Strategie lautet „Local for Local“. Für Kunden aus der Luft- und Raumfahrt oder der Verteidigungswirtschaft ist das ein wichtiger Vorteil.

Diese beginnt beim Chipdesign. Das Regel- und Datenpaket, mit dem Entwickler ihre Schaltungen so entwerfen, dass sie zuverlässig herstellbar sind, stammt aus Bulgarien. Die Masken, also die Schablonen mit dem Muster der Schaltkreise für eine bestimmte Chip-Lage, lässt GF in Dresden fertigen. Die Front-End-Fertigung, der zentrale Teil der Chipproduktion, findet am eigenen Standort in Dresden statt. Die sogenannte Back-End-Fertigung, bei der die fertigen Transistoren zu einem Schaltkreis verdrahtet werden, übernimmt der Partner Amkor in Portugal. Dort werden auch die Chips getestet und verpackt.

Schon vor einiger Zeit hatte Globalfoundries Teile der Test- und Packaging-Aktivitäten nach Portugal verlagert. Dadurch wurde am Standort Dresden Platz geschaffen für den Ausbau von Reinraumkapazitäten, um sich stärker auf das eigentliche Kerngeschäft zu konzentrieren. Zudem wird in einem Projekt mit der Deutschen Telekom daran gearbeitet, dass die produktionsrelevanten Daten ausschließlich in Europa übertragen, verarbeitet und gespeichert werden können.

Nach Einschätzung von Mohr wächst die Nachfrage nach vertrauenswürdigen europäischen Chips. Den ersten Referenzkunden konnte GF mit Qualinx schon gewinnen. Das niederländische Start-up entwickelt besonders stromsparende Ortungs- und Funkchips für vernetzte Geräte. Weitere Projekte sind in Vorbereitung. Wenn Dresden ein Standort des geplanten nationalen Kompetenzzentrums für Chipdesign werden würde, „wäre das einfach großartig“, so Mohr. Denn das könnte die Position bei vertrauenswürdigen Chips stärken.

Bis zu 700 Bauleute im Einsatz

Die Dimensionen der Baustelle werden erst beim Blick auf die Zahlen deutlich. Rund 7000 Kubikmeter Beton und etwa 600 Tonnen Stahl werden verbaut. Hinzu kommen mehrere hundert Meter Versorgungsleitungen sowie ein rund 4,5 Kilometer langes Sprinklersystem. Insgesamt werden 60 Stützen – elf Meter hoch und zehn Tonnen schwer – in den Boden gerammt, die den Anbau tragen. 400 Fertigteile „Made in Saxony“ werden montiert. In Spitzenzeiten werden laut Mohr bis zu 700 Menschen gleichzeitig auf der Baustelle arbeiten. Bis zu 40 Unternehmen aus Sachsen und Brandenburg profitieren durch Aufträge.

Der Sprint-Projektleiter erklärt, warum gerade Dresden als Standort für die Chipindustrie besonders geeignet ist. Ein Grund liegt buchstäblich im Untergrund. Die stabile Lausitzer Granitplatte sorgt dafür, dass weniger aufwendige Tiefgründungen erforderlich sind als anderswo, da keine Erdbebengefahr besteht. Dadurch kann die Bodenplatte schlanker ausgeführt werden. Mindestens ebenso wichtig seien jedoch die vorhandene Infrastruktur für die Energie- und Wasserversorgung, kurze Wege zu spezialisierten Zulieferern, Ersatzteillagern am Flughafen und Fachkräften, sagt Mohr. Deshalb würden Halbleiterunternehmen wie GF und Infineon lieber ihre vorhandenen Standorte bis zum letzten Grundstückszipfel ausbauen als völlig neue auf der grünen Wiese zu errichten.

Richtfest für den Herbst geplant

Auf der Baustelle laufen die Arbeiten unterdessen planmäßig weiter. Nach dem ersten Spatenstich im März folgten im Mai die ersten Betonarbeiten. Das Richtfest ist für den Herbst vorgesehen.

Bis Ende des Jahres soll das Gebäude wetterdicht sein. Noch in diesem Jahr sollen die ersten Maschinen einziehen. Insgesamt werden später rund 150 Anlagen installiert.

„Mein Höhepunkt des Projekts wird sein, wenn die ersten Maschinen in den Reinraum reinkommen“, sagt Thomas Mohr zum Abschied.

SZ