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Taipeh/Dresden. Sachsen baut seine Zusammenarbeit bei der Forschung in der Mikroelektronik mit Taiwan aus. Das Wissenschaftsministerium teilte am Dienstag in Dresden mit, Fachminister Sebastian Gemkow (CDU) habe in Taipeh eine entsprechende Vereinbarung unterzeichnet.
Um den wissenschaftlichen Austausch zwischen Hochschulen und Forschungsinstituten zu intensivieren, werde Sachsen ein Büro in der taiwanesischen Hauptstadt einrichten, hieß es. Dort solle die Zusammenarbeit kooperiert werden, insbesondere mit den taiwanesischen Hochtechnologiezentren, den sogenannten National Applied Research Laboratories.
Des Weiteren hätten sich beide Seiten verständigt, bei der Förderung von Talenten in Sachsen und Taiwan zusammenzuarbeiten. Bei der Entwicklung industrieller Anwendungen und Produktionsverfahren wolle man sich gegenseitig unterstützen, etwa durch gemeinsame Anträge bei europäischen Technologieförderprogrammen. Zuletzt machten Spekulationen um den Neubau einer Fabrik des weltgrößten Chipherstellers TSMC in Dresden die Runde. Eine Delegation des taiwanesischen Konzern war in Sachsen bereits gesichtet worden.
Mit der gemeinsamen Erklärung unterstütze man „die weitere Entwicklung zweier Hochtechnologiezentren, die sich (…) hervorragend ergänzen“, sagte Gemkow der Mitteilung zufolge. Die Zusammenarbeit sei „Ausweis gegenseitigen Vertrauens und hoher Wertschätzung in einem sensiblen technologischen Bereich“.
Die Technische Universität Dresden werde neue Vereinbarungen mit drei Hochschulen unterzeichnen. Auch das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme, das in Dresden an der Herstellung künftiger Halbleiterkomponenten forscht, werde eine Kooperation mit der National Yang-Ming-Chiao-Tung-Universität schließen, hieß es. Gemkow ist noch bis zum 20. April in Taiwan, gemeinsam mit sächsischen Wissenschaftlern. (SZ/uwo)
