Chipboom in Dresden: So sieht Infineons neue Fabrik von innen aus

Von Nora Miethke

Dresden. „Es kommt auf die Reihenfolge an“, gibt Bernd Janke den Besuchern als Tipp. Erst wird die Haube aufgesetzt, dann der Mundschutz angelegt. Klettverschlüsse sorgen dafür, dass er bei schmalen wie breiteren Gesichtern passt. Anschließend schlüpft man in den Ganzkörperanzug. „Bitte aufpassen, weder Ärmel noch Hosenbeine dürfen den Boden berühren“, sagt der Bereichsleiter Lithografie bei Infineon in Dresden. Er ist verantwortlich für die Belichtungsprozesse in der Chipherstellung.

Es folgen die etwas klobigen weißen Stiefel. Zum Schluss werden die Gummihandschuhe übergestreift und über die Ärmelbündchen geklappt. Das ist etwas frickelig. Und ganz zuletzt wird die Schutzbrille aufgesetzt.

Vom Siemens-Pionier zum Infineon-Rückkehrer

Janke schafft es, die Montur für den Reinraum in zwei Minuten anzuziehen. Die Journalistengruppe, die er gleich durch die Smart Power Fab des größten deutschen Chipherstellers führen wird, braucht deutlich länger.

Besonders schnell gegangen ist es auch mit dem Bau. Das vierte Modul am Dresdner Standort wird bereits am 2. Juli eröffnet – drei Monate vor dem ursprünglichen Zeitplan. Der offizielle Spatenstich war im Mai 2023. Damit ist Infineons neue Chipfabrik wohl Deutschlands schnellste Großbaustelle.

„Wir beweisen hier in Dresden, dass Deutschland große und wichtige Investitionsvorhaben schnell und erfolgreich umsetzen kann“, sagt Produktionsvorstand Alexander Gorski. Gelungen sei dies durch die „hervorragende Zusammenarbeit“ mit der Politik und den Genehmigungsbehörden in Sachsen.

Dahinter steckt zudem eine Investition von fünf Milliarden Euro – die größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Eine Milliarde Euro kommt als Zuschuss vom Staat. Es entstehen 1000 zusätzliche Arbeitsplätze, die zum großen Teil schon besetzt sind.

Wir beweisen hier in Dresden, dass Deutschland große und wichtige Investitionsvorhaben schnell und erfolgreich umsetzen kann. – Alexander Gorski, Vorstandsmitglied Infineon Technologies AG

Gorksi bezeichnet die Investition in eine der größten und modernsten Fabriken für intelligente Leistungshalbleiter weltweit im Gespräch mit den Journalisten als „Leuchtturmprojekt für Europa, Deutschland und die Region“.

Die ersten 50 Maschinen im Reinraum

Drei Wochen vor der Eröffnung ist die Fabrik – von außen betrachtet – fertig. Die Löcher für die Aufhängungen des Firmenlogos sind in der matt silbrigen Fassade schon vorbereitet. Doch innen ist noch Baustelle. Deshalb muss noch ein weißer Bauhelm aufgesetzt werden, bevor es in den Reinraum geht. Vor der Tür sitzt ein Mitarbeiter des Generalübernehmers Exyte, der die Fabrik baut, und achtet penibel darauf, dass jeder seine elektronische Besucher-Chipkarte vorzeigt.

Der 20.000 Quadratmeter große Reinraum ist das Herzstück der Smart Power Fab. Wenn die volle Produktionskapazität erreicht ist, werden dort rund 1000 Hightech-Anlagen hochkomplexe Halbleiter produzieren. Derzeit sind erst 50 Maschinen installiert, sie verlieren sich etwas in der gigantisch großen Halle, die offen gestaltet ist. Der hintere Teil ist schon in gelbes Licht getaucht. Es hilft dabei, die winzigen Chipstrukturen korrekt herzustellen.

Nur in der Mitte gibt es einige tragende Säulen. Die Schienen für das Transportsystem sind schon zum großen Teil unter der Decke montiert. Auf dem Boden warten weitere Schienenteile, noch nicht ausgepackt. Daneben lagern Kabel- und Rollenteile, blaue und silberne Kisten, alles sauber beschriftet. Laute Säge- und Bohrgeräusche zeigen an, dass gearbeitet wird. Arbeiter sind nur wenige zu sehen.

So funktioniert die 300-Millimeter-Fertigung

Das wird sich auch nach dem 2. Juli kaum ändern. Die Produktion bei Infineon ist so gut wie vollautomatisiert. Die Mitarbeiter überwachen außerhalb des Reinraums am Bildschirm die Fertigung und kommen zu Kontrollzwecken hinein. Die Wafer werden in Behältern über das Transportsystem zu den einzelnen Maschinen gefahren und dort automatisch für die jeweiligen Prozessschritte eingezogen.

Ein Wafer ist eine dünne, runde Scheibe aus hochreinem Silizium. Man kann ihn sich wie ein rundes Backblech für Chips vorstellen. Die neue Fab ist eine 300-Millimeter-Fertigung. Das bedeutet, auf einem Wafer werden 30.000 Chips hergestellt. Der Prozess umfasst 1000 Schritte und dauert 60 Tage. „Aber davon ist der einzelne Wafer nur 20 Tage wirklich in der Produktion, zwei Drittel der Zeit wartet er in der Warteschlange vor den Maschinen“, erklärt Bernd Janke.

Er arbeitet seit über 30 Jahren in der Halbleiterindustrie. Angefangen hat Janke 1994 bei Siemens, die die erste Chipfabrik in Dresden errichteten. Infineon ist 1999 durch die Ausgliederung des Halbleitergeschäfts von Siemens entstanden. Nach der Pleite der Infineon-Tochter Qimonda 2009 musste er notgedrungen zu anderen Halbleiterherstellern wechseln, kehrte 2013 aber zurück.

Chips für Smartphones, Computer oder Autos

Dabei hält er einen Wafer in der Hand und zeigt auf die tausenden winzigen kupferfarbenen Bauteile – die begehrten Chips. Erst ganz am Ende wird die Scheibe in einzelne Chips zersägt. Die fertigen Stücke landen in Smartphones, Computern oder Autos.

Und künftig in Geräten für die Stromversorgung von Rechenzentren für Künstliche Intelligenz. Die KI-Rechenzentren, die derzeit in der Welt entstehen oder geplant sind, werden laut Gorksi im Jahr 2030 doppelt so viel Strom verbrauchen wie die gesamte Bundesrepublik Deutschland.

Der Produktionsvorstand geht davon aus, dass die Nachfrage nach den Leistungshalbleitern langfristig hochbleiben dürfte. Infineon ist einer der weltweit führenden Anbieter. Das Unternehmen rechnet mit einem zusätzlichen Umsatzpotential von fünf Milliarden Euro durch die neue Fab.

Aber nicht nur Infineon profitiert, auch die vielen Zulieferfirmen in Sachsen, die mit jeder neuen Chipfabrik mitwachsen. Einer davon ist das Dresdner Umwelttechnologie-Unternehmen DAS Environmental Expert GmbH (DAS EE), das Anlagen zur Reinigung von Abgasen und Abwasser herstellt.

Der Reinraum ist das Herzstück einer Chipfabrik, weil selbst winzige Staubteilchen größer sein können als die Strukturen auf dem Chip. Ohne extrem saubere Luft würden die meisten fehlerhaft sein und nicht funktionieren. Deshalb strömt ständig saubere Luft von der Decke nach unten. Die Luft wird durch extrem feine Filter gepresst. Staub wird zum Boden gedrückt und abgesaugt. In der Subfab unter dem Reinraum stehen Hunderte solcher Anlagen. Nicht alle von DAS EE, aber viele.

Größte Herausforderung: Baustelle im laufenden Betrieb

„Die Dimensionen dieses Projekts machen einen schon stolz“, sagt Ralf Blumentritt. Er ist seit Januar dieses Jahres verantwortlicher Projektleiter. Die größte Herausforderung sei gewesen, Presslufthammer in den Lausitzer Granit zu bohren und über Monate hinweg eine Fabrik hochzuziehen, während wenige Meter entfernt eine hochempfindliche Produktion lief.

Die neue Infineon-Fab ist im Grunde genommen ein riesiger Anbau. „Wir hatten überall Sensoren ausgelegt, die uns vor Störungen warnen sollten. Gott sei Dank kam es nie zu großen Zwischenfällen“, berichtet Blumentritt. Das wäre nicht nur teuer gewesen, sondern hätte auch für Verzögerungen gesorgt.

„Wir sehnen den Moment herbei, wenn hier die ersten Wafer langfahren“, betont der langjährige Mitarbeiter und schaut sich zum Abschluss des Rundgangs noch einmal um, bevor es zurück in die Umkleide geht. Dort läuft alles rückwärts. Erst fliegen die Gummihandschuhe in den Müllbehälter, zum Schluss wird die Haube abgenommen. Das Ausziehen des Schutzanzuges geht erheblich schneller als das Anziehen.

SZ