Infineon eröffnet neue Fabrik in Dresden: Wer produziert eigentlich was in Silicon Saxony?

Von Nora Miethke

Dresden. Für die meisten Menschen ist Chip gleich Chip. Doch das stimmt nicht. Die Halbleiter unterscheiden sich nach sogenannten Strukturgrößen, mit denen jeweils andere Anwendungen möglich sind.

Zum Hintergrund: Wenn Fachleute Strukturgrößen von „2 nm“, „5 nm“ oder „7 nm“ nennen, meinen sie heute allerdings nicht mehr die tatsächlich gemessene Länge, sondern die nächste Fertigungsgeneration. Je kleiner die winzigen Schalter (Transistoren) gebaut werden können, desto mehr passen auf einen Chip. Mehr Transistoren bedeuten meist mehr Rechenleistung oder einen geringeren Stromverbrauch.

Halbleiter messen wenige Nanometer

Nm steht für Nanometer, eine extrem winzige Längeneinheit. Ein Nanometer entspricht einem Milliardstel Meter (0,000000001 m). Zum Vergleich. Ein menschliches Haar ist etwa 50.000 bis 100.000 Nanometer dick. Halbleiter in so winzigen Größen herzustellen, ist mit das Komplexeste auf der Welt, was es gibt.

Mit Blick auf diese Strukturgrößen wird deutlich: Die sieben Chipfabriken in Dresden produzieren nicht das Gleiche, sondern unterscheiden sich erheblich. Wir haben die Unternehmen gebeten, folgende Steckbriefe auszufüllen.

Steckbrief 1: Globalfoundries

Eröffnung: Der heutige Standort Dresden von Globalfoundries (GF) – die „Fab 1“ – geht auf die AMD‑Halbleiterfertigung in Dresden zurück. Seit der Ausgründung von Globalfoundries im Jahr 2009 wird die Fab als 300‑mm‑Leitstandort von GF weiterbetrieben. Das Unternehmen ist heute der größte europäische Auftragsfertiger für Halbleiter.

Investitionen: Seit 2009 wurden mehr als zehn Milliarden Euro investiert. GF will im Rahmen des Erweiterungsprojekts „SPRINT“ weitere 1,1 Milliarden Euro investieren, um die Kapazität bis 2028 auf rund 1,1 Millionen Wafer pro Jahr zu erhöhen.

Reinraum-Größe: Derzeit verfügt GF in Dresden über eine Reinraum- und Laborfläche von rund 60.000 Quadratmetern, die durch den Ausbau um etwa 5000 Quadratmeter erweitert wird.

Zahl der Beschäftigten: momentan rund 3000.

In welchen Strukturgrößen wird produziert? Das Halbleiterwerk von Globalfoundries Dresden zählt zu den produktivsten und modernsten Waferfabriken in Europa. Produziert werden differenzierte Technologielösungen in 22-nm-, 28-nm-, 40-nm- und 55-nm-Technologie.

Für welche Anwendungen? GF Dresden fertigt Chips für Automotive‑Elektronik (z. B. Steuergeräte, Sensorik, sicherheitsrelevante Funktionen), Industrie‑ und Automatisierungstechnik, Kommunikations‑ und Konnektivitätslösungen, Energie‑ und Versorgungsinfrastruktur sowie IoT‑ und Sicherheitsanwendungen. Die 22FDX‑Plattform ist speziell auf energieeffiziente, hochintegrierte und sichere Bausteine ausgelegt. Kunden nutzen sie unter anderem für Automotive‑Mikrocontroller, RF‑Transceiver (Sendeempfänger für Funktechnik), sichere Connectivity‑Chips und Lösungen für kritische Infrastruktur sowie Luft- und Raumfahrt.

Bedeutung des Standorts für den Konzern? Dresden gilt als einer der strategisch bedeutendsten Standorte von GF weltweit und ist zugleich ein zentraler Baustein der europäischen Halbleiter‑Souveränität.

Steckbrief 2: Infineon Technologies AG

Eröffnung: 1994 gegründet, damals noch als Teil der Siemens-Halbleitersparte.

Investitionen: Seit der Gründung 1994 bis 2023 wurden etwa vier Milliarden Euro in den Standort investiert. Seit 2023 investiert Infineon fünf Milliarden Euro für die neue Smart Power Fab – die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte.

Reinraum-Größe: Mit der Smart Power Fab verdoppelt Infineon die Fertigungskapazitäten in Dresden – mit zusätzlicher Reinraumfläche, die etwa so groß ist wie drei Fußballfelder.

Anzahl der Beschäftigten: Am Standort Dresden sind heute mehr als 4000 Mitarbeitende beschäftigt.

In welchen Strukturgrößen wird produziert? Infineon fertigt in Dresden integrierte Schaltkreise (ICs, Integrated Circuit) mit minimalen Strukturbreiten zwischen 250 und 90 Nanometern. Diese wurden bislang ausschließlich auf 200-Millimeter-Siliziumwafern produziert. Parallel dazu werden diskrete Leistungshalbleiter auch mit größeren minimalen Strukturen auf 300-Millimeter-Siliziumwafern gefertigt. In der Smart Power Fab können erstmals in einer 300-mm-Hochvolumenfertigung alle siliziumbasierten Technologiefamilien für diskrete Leistungshalbleiter und Analog/Mixed-Signal-ICs unter einem Dach parallel entwickelt und hergestellt werden.

Für welche Anwendungen wird produziert? Im Zentrum der Smart Power Fab stehen Halbleiterlösungen, die die Dekarbonisierung und Digitalisierung vorantreiben. Entscheidend ist dabei das Zusammenspiel von diskreten Leistungshalbleitern und Analog/Mixed-Signal-Bausteinen, das besonders energieeffiziente und intelligente Systeme (Power-Management-Module) ermöglicht – daher der Name Smart Power Fab. Diese innovativen Halbleiterlösungen kommen in einem breiten Anwendungsspektrum aller Strom-, Spannungs- und Leistungsbereiche zum Einsatz, unter anderem in der Elektromobilität, Industrie und Robotik sowie in Konsumgütern. Bereits mit der ersten Ausbaustufe der Smart Power Fab wird auch die steigende Nachfrage an Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren bedient.

Welche Bedeutung hat der Standort für den Konzern? Der Standort Dresden ist einer der größten und modernsten Fertigungs- und Entwicklungsstandorte von Infineon weltweit. Dresden ist ein Schlüsselstandort für Leistungshalbleiter und der weltweit erste Standort für 300-mm-Hochvolumenfertigung.

Steckbrief 3: Bosch

Eröffnung: Bosch hat sein Halbleiterwerk in Dresden im Juni 2021 eröffnet.

Investitionen: Die initiale Investition betrug eine Milliarde Euro. Zusätzlich investiert Bosch im Rahmen des europäischen IPCEI-Programms rund drei Milliarden Euro in seine deutschen Halbleiter-Standorte Dresden und Reutlingen.

Reinraum-Größe und Beschäftigte: Auf einer Gesamtfläche von 72.000 Quadratmetern, davon rund 13.000 Quadratmeter Reinraum, sind derzeit mehr als 700 Mitarbeitende beschäftigt.

In welchen Strukturgrößen wird produziert? Gefertigt wird auf 300-Millimeter-Wafern. Ausgelegt sind die Maschinen im Reinraum auf Strukturgrößen von 180 bis 65 Nanometer.

Für welche Anwendungen? Die produzierten Chips – integrierte Schaltungen und Leistungshalbleiter – kommen primär in der Automobilindustrie zum Einsatz, etwa in Airbag-, ESP- und Bremssystemen sowie in der Motor- und Lenksteuerung. Die Serienfertigung von MEMS-Sensoren auf 300-Millimeter-Wafern soll perspektivisch hinzukommen.

Stellung im Konzern: Dresden ist neben den Werken in Reutlingen und Roseville (USA) ein zentraler Baustein im weltweiten Halbleiter-Fertigungsverbund von Bosch und stärkt diesen durch fortschrittliche Fertigungsansätze, bei denen eine vollvernetzte Produktion und die Echtzeitanalyse von Daten für zuverlässige Qualität und Effizienz sorgen. Der Standort trägt zur Resilienz der Lieferketten bei und ist ein zentraler Bestandteil des Halbleiter-Clusters in Europa.

Steckbrief 4: Saw Components Dresden GmbH

Eröffnung: Der Mittelständler gründete sich 1993. Im März 1996 wurde die Produktion eröffnet – eine der ältesten und die kleinste Chipfabrik in Dresden. Die Besonderheit: Sie ist im Besitz von zwei Privatpersonen.

Investitionen: Seit der Eröffnung wurden rund 40 Millionen Euro investiert.

Reinraum-Größe: Die gesamte Fab umfasst 4000 Quadratmeter. Davon ist der Reinraum 1800 Quadratmeter groß.

Zahl der Beschäftigten: 30 bis 40.

In welchen Strukturgrößen wird produziert? Die SAW-Chips werden in Strukturgrößen von 280 Nanometern produziert. Es ist die einzige Fabrik im Verbund, welche die Technologie für Surface Acoustic Wave (SAW) anbietet. Das sind Schallwellen, die sich entlang der Oberfläche eines Festkörpers ausbreiten und in zahlreichen technischen Anwendungen wie Frequenzfiltern, Sensoren und Touchscreens genutzt werden. Bis einschließlich 2023 wurden pro Monat 30 Millionen Chips für Frequenzfilter für Handys produziert und nach Asien exportiert. „Leider sind wir heute aufgrund der Kosten in Deutschland für dieses Produkt nicht mehr international wettbewerbsfähig“, so Geschäftsführer Steffen Zietschmann.

Für welche Anwendungen wird produziert? Seit 2024 richtet sich das Unternehmen bei Produkten und Märkten neu aus. Erstens als Auftragsfertiger für Dünnschichttechnologie, Lithografie und Tests. Halbleiterfirmen ohne eigene Fertigung (Fabless-Kunden) können ihre Produkte bei SAW herstellen lassen, komplett oder teilweise, je nach Technologiekompatibilität. Im zweiten Geschäftsfeld bietet sich der Mittelständler als Packagingdienstleister mit großer Vielfalt an technologischen Möglichkeiten vom Muster bis zur Serienproduktion an. In der dritten Geschäftssparte produziert SAW eigene Chips für SAW-basierte Sensoren. Sie werden als vollkommen passive Bauteile in der Sensorik als batterie- und kabellose Funksensoren für die Messung vielfältiger Messgrößen wie Temperatur, Kraft und Drehmoment genutzt. Einsatzfelder sind mobile Kommunikation, Landwirtschaft, Infrastruktur, alle Zweige der Industrie, Transportsysteme, Luftfahrt, Militär, Medizin, Gesundheit und Logistik.

Steckbrief 5: Jenoptik AG

Eröffnung: Der Jenaer Technologiekonzern eröffnet im Mai 2025 den Dresdner Standort.

Investitionen: Die Investitionen in das Gebäude und die Infrastruktur waren knapp 100 Millionen Euro. Seit der Eröffnung wurden weitere Einzelinvestitionen in verschiedene Halbleiterprozessschritte umgesetzt.

Reinraum-Größe: Die Gesamtnettofläche des Standorts sind 11.000 Quadratmeter. Der Reinraum umfasst rund 2000 Quadratmeter.

Zahl der Beschäftigten: Ungefähr 100 Mitarbeitende, weiterer Personalaufbau läuft gerade.

In welchen Strukturgrößen wird produziert? Mikrooptiken und mikrooptische Sensoren zeichnen sich durch höchste Präzision auf kleinstem Raum und sehr flaches Design aus. Sie lenken das Licht mittels Mikro- und Nanostrukturen und werden – anders als klassische Optiken – in einem der Halbleiterproduktion ähnlichen Lithografie-Verfahren hergestellt. Neben der Chipherstellung kommen sie in weiteren, vor allem technologischen Fertigungsprozessen zum Einsatz, bei denen eine hochgenaue und/oder sehr flexible Positionierung von Licht für Prozessschritte, zum Beispiel bei der Lasermaterialbearbeitung, gefragt ist.

Für welche Anwendungen wird produziert? Die Halbleiterausrüstungsindustrie ist das wichtigste Einsatzgebiet der am Standort Dresden gefertigten Mikrooptiken. Mikrooptische Sensoren ermöglichen beispielsweise die exakte Positionierung der Wafer während der lithografischen Prozesse im Rahmen der Chipherstellung.

Bedeutung für den Konzern: „Wir haben uns bewusst für einen der bedeutendsten Standorte der Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa entschieden, an dem viele globale Unternehmen und Forschungseinrichtungen der Branche präsent sind“, heißt es bei Jenoptik.

Steckbrief 6: X-FAB

Eröffnung: Die Wurzeln des Standorts reichen bis in die Anfänge der Mikroelektronik in Dresden Anfang der 1960er-Jahre zurück. Die erste Produktion am heutigen Standort wurde in den 1980er-Jahren aufgenommen. In seiner heutigen Form besteht X-FAB Dresden seit der Übernahme der Waferfertigung von ZMD AG durch X-FAB im Jahr 2007.

Investitionen: X-FAB hat den Standort über viele Jahre kontinuierlich ausgebaut, insbesondere durch Umrüstung auf 200-mm-Fertigung und eine Kapazitätserweiterung auf zuletzt 11.000 Waferstarts pro Monat. Allein in jüngerer Zeit wurden nach eigenen Angaben Investitionsprogramme von rund 30 Millionen US-Dollar für Ausbau und Automatisierung umgesetzt. Zusätzlich wurde verstärkt in die Entwicklung und Industrialisierung der GaN-Technologie und in die Erweiterung der Reinraumflächen investiert.

Reinraum-Größe: Die Fabrik bietet eine Fertigungskapazität von 11.000 Waferstarts pro Monat. Die Reinraumfläche für die CMOS-Fertigung umfasst mehr als 3800 Quadratmeter. Hinzu kommen Flächen für Test, Entwicklung und Versorgungstechnik.

Zahl der Beschäftigten: Am Standort Dresden sind momentan rund 525 Mitarbeitende beschäftigt.

In welchen Strukturgrößen wird produziert? Bei X-FAB Dresden werden insbesondere CMOS-Technologien im Bereich von 350 Nanometern und 600 Nanometern produziert. Zusätzlich werden Gallium-Nitrid-(GaN)-Chips auf 200-mm-Wafern entwickelt und produziert. Der Fokus liegt bewusst auf bewährten, langlebigen und kostengünstigen Technologien für industrielle Anwendungen und kleinere Volumen, nicht auf den kleinsten Strukturgrößen.

Für welche Anwendungen wird produziert? Die am Standort gefertigten Chips werden unter anderem inder Automobilindustrie eingesetzt, etwa in Sensoren, Energie- und Antriebselektronik. Typische Industrieanwendungen sind zum Beispiel Automatisierung, Energieversorgung und Smart Manufacturing. Drittes Einsatzfeld ist die Medizintechnik, insbesondere die Diagnose- und Sensortechnik.

Bedeutung für das Unternehmen: Der Standort Dresden ist ein zentraler Produktions- und Innovationsstandort innerhalb der X-FAB-Gruppe. X-FAB Dresden ist das globale Entwicklungszentrum für GaN-Technologie innerhalb der X-FAB-Gruppe. Der Standort spielt eine Schlüsselrolle bei der Erschließung neuer Wachstumsfelder, insbesondere in energieeffizienter Leistungselektronik.

Steckbrief 7: ESMC

Eröffnung: Der Spatenstich für die Chipfabrik von ESMC, dem Tochterunternehmen von TSMC, gemeinsam mit Infineon, Bosch und NXP, war im August 2024. Die Eröffnung ist für 2027 vorgesehen.

Investitionen: Die Investitionssumme liegt bei zehn Milliarden Euro, wobei fünf Milliarden Euro als Subventionen vom Staat kommen.

Fab-Größe und Reinraum: Es werden drei miteinander verbundene Bürogebäude für die künftig rund 2000 Teammitglieder, eine moderne Fab zur Produktion von 12 Zoll Wafern, ein zentrales Versorgungsgebäude mit einem vollautomatischen Lager sowie mehrere weitere Gebäude gebaut. Angaben zur geplanten Reinraum-Größe macht ESMC nicht.

Aktuelle Anzahl der Beschäftigten: Die Zahl der Arbeiter auf der Baustelle liegt bei rund 1200 und wird in der Spitze auf über 5000 steigen. Es wird erwartet, dass ESMC bei Vollbetrieb rund 2000 direkte Hightech-Arbeitsplätze für Fachkräfte haben wird.

In welchen Strukturgrößen wird produziert? ESMC wird die erste und bisher einzige Auftragsfertigung sein, die eine nachhaltige Massenproduktion in Europa mit FinFET-Fähigkeit im Bereich von 12/16 Nanometern sowie 22/28-Nanometer-Technologie aufbaut.

Für welche Anwendungen wird produziert? Diese Technologien ermöglichen Chips der nächsten Generation, die effizienter, leistungsstärker und kleiner sind – beispielsweise für Sensoranwendungen, die als „Augen und Ohren“ künftiger Autos dienen, aber auch für Rechenleistung in Fahrzeugen. Mit den Technologien, die bei ESMC laufen werden, können nach eigenen Angaben die fortschrittlichsten Mikrocontrollereinheiten der Welt hergestellt werden.

Bedeutung des Standorts: Mit ESMC bringt TSMC erstmals Fertigungskapazitäten nach Europa. Das Unternehmen wird die Fab gemäß dem Foundry-Geschäftsmodell von TSMC betreiben und steht nicht im Wettbewerb mit den Kunden. Für europäische Kunden bedeutet ESMC einen wichtigen Zuwachs an Fertigungskapazitäten, und zwar in fortschrittlichen Technologien für den Bedarf an Halbleitern, also Produktion in Europa für Europa.

SZ